環球晶圓表示未收到美國補貼變更通知
Taiwan's GlobalWafers says it received no notifications about changes to US subsidies
By Wen-Yee Lee
February 14, 2025 4:19 PM GMT+8
HSINCHU, 臺灣，2月14日（路透社） - 臺灣的環球晶圓（6488.TWO）週五表示，尚未收到任何關於根據美國《晶片法》已同意補貼將進行修改的通知，但如果未來有變動，可能會影響其未來投資。
美國商務部去年12月宣布，已經最終敲定總額4.06億美元的政府撥款給環球晶圓，在德克薩斯州和密蘇里州的項目中大幅增加美國境內硅晶圓的生產。
但白宮正在尋求重新談判《晶片與科學法》的獎勵，並已向路透社透露，可能會延遲部分即將到來的半導體撥款。兩位熟悉此事的消息人士告訴路透社。
環球晶圓首席執行官徐秀蘭在臺灣半導體中心新竹對記者表示，目前的情況是《晶片法》保持不變，環球晶圓已獲得了總額4.06億美元的合同。
「目前沒有收到任何修改的通知，」她說。
「我們不知道未來會發生什麼，但如果《晶片法》確實被修改並影響到我們，我們將需要重新評估後續投資。」
這包括評估美國的需求和可以承受的价格，以及考慮可能的關稅，擴大在美國的生產是否比在臺灣生產更有利可圖，徐秀蘭補充說。
然而，在目前這個時刻，一切都還只是假設性的，因為我們尚未收到任何關於需要採取行動的通知。目前一切都在按照原計劃進行。
公司尚未從美國獲得資金，但這是因為今年需要達到特定的里程碑，徐秀蘭說。
「我們有一個第一階段的目標要達成，一旦實現這個目標，我們就會提交必要的文件供相關機構審核，」徐秀蘭說。
她補充說，公司不會改變其在美國擴張的計劃，該計劃正在全國三個工廠進行中。
當被問及美國進口關稅的影響時，川普總統曾威脅要全面實施這些關稅，徐秀蘭表示，由於公司在美國已有三家工廠和全球布局，他們處於有利地位。
「這為我們提供了更多的策略來應對潛在的關稅影響。」
報導：李文怡；撰稿：本·布蘭查德；編輯：黃嘉欣、傑瑞·多爾
Technology Roundup 通訊將最新的新聞和趨勢直接送達您的收件箱。點擊這裡訂閱。