印度力拼半導體自主 瞄準封裝測試突破全球供應鏈風險
Can India be a player in the computer chip industry?
作者: Priti Gupta | 時間: Tue, 27 Jan 2026 00:05:55 GMT | 來源: BBC
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對Tejas Networks聯合創辦人阿諾布·羅伊（Arnob Roy）來說，電腦晶片的穩定供應至關重要。
這家總部位於印度班加羅爾的公司，負責提供行動電話網絡和寬頻連接背後的設備。
「基本上，我們提供的電子設備負責在電信網絡上傳輸流量，」他說。
這需要專為電信任務設計的特殊晶片。
「電信晶片與消費級或智慧手機晶片有本質區別。它們必須同時處理來自數十萬用戶的海量數據。
這些網絡不能中斷。可靠性、冗餘設計與故障安全運作至關重要——晶片架構必須支援這些要求，」羅伊表示。
Tejas在印度設計多數此類晶片，該國素以半導體設計專業聞名。
據估計，全球20%的半導體工程師在印度。
「幾乎所有全球主要晶片公司都在印度設立最大或第二大設計中心，專注於尖端產品開發，」印度電子暨資訊科技部聯合秘書阿米泰什·庫馬爾·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）指出。
印度缺乏的是半導體製造企業。
因此像Tejas Networks這類印度企業在國內設計所需晶片，再交由海外生產。
疫情期間，晶片供應中斷導致各產業生產縮減，暴露此系統的弱點。
「疫情清楚顯示，全球半導體製造過於集中，這種集中性帶來嚴重風險，」羅伊表示。
這促使印度發展自主半導體產業。
「疫情讓我們看見全球供應鏈多麼脆弱。若世界某區域停擺，各地電子製造都會受創，」辛哈說。
「這正是印度要建立自主半導體生態系以降低風險、提升韌性的原因，」他補充道。
他正主導政府發展半導體產業的努力，包括找出印度具競爭力的生產環節。
製造電腦晶片需經多道工序。首階段是設計，印度在此已具優勢。
第二階段為晶圓製造，需在稱作半導體「晶圓廠」的大型工廠中，用昂貴設備將電路蝕刻在硅晶圓上。
此階段特別是先進晶片生產，主要由台灣企業主導，中國則試圖迎頭趕上。
第三階段是將大尺寸硅晶圓切割成單顆晶片，封裝於保護外殼內，接上電極並進行測試。
此稱為半導體委外封裝測試（OSAT）的第三階段，正是印度鎖定的發展目標。
「封裝、測試與包裝比晶圓廠更容易啟動，這正是印度的首選切入點，」印度電子與半導體協會（IESA）會長阿肖克·錢達克（Ashok Chandak）表示。
他指出，多座此類工廠將於今年「進入量產」。
2023年成立的Kaynes Semicon是首家在印度政府支持下建置半導體工廠的企業。
Kaynes Semicon投資2.6億美元（約2.7億英鎊）在西北部古吉拉特邦建立晶片封裝與測試工廠，去年11月開始生產。
「封裝不僅是把晶片裝進盒子。這是道10至12步的製造流程，」Kaynes Semicon執行長拉格胡·帕尼卡（Raghu Panicker）說。
「正因如此，封裝與測試和晶片製造本身同等關鍵。沒有這步驟，晶圓對產業毫無用處。」
該設施不會生產最新智慧手機或AI訓練所用的最先進晶片。
「印度首日並不需要最複雜的資料中心或AI晶片。這不是我們的需求所在，也不是當前的優勢，」帕尼卡表示。
取而代之的將是用於汽車、電信與國防產業的晶片。
「這些晶片雖不耀眼，卻對印度具有更重要的經濟與戰略價值。先滿足國內市場才能發展產業，複雜度可後續提升。規模必須先擴大，」他補充道。
對Kaynes Semicon而言，這段學習曲線相當陡峭。
「我們從未在印度建造過半導體無塵室，也未曾安裝過此類設備或培訓過相關人員，」帕尼卡表示。
「半導體產業要求的紀律性、文件紀錄與製程管控，與傳統製造迥然不同。這種文化轉變與技術轉型同樣重要。」
員工培訓已成重大挑戰。
「培訓需要時間。你無法把五年經驗壓縮至六個月。這是最大的瓶頸，」帕尼卡指出。
在班加羅爾的Tejas Networks，羅伊期待採購更多在地技術。
「未來十年，我們預期印度將建立起顯著的半導體製造基地，這將直接助益我們這類企業。」
他表示這只是漫長旅程的開始。
「我確實預見印度企業最終將設計並生產完整的電信晶片組，但這需要耐心理財與時間。
深科技產品需要更長時間成熟，而印度現在才開始支持這類投資。」