印度半導體產業新布局：封裝測試成自主發展關鍵第一步
Can India be a player in the computer chip industry?
作者: Priti Gupta | 時間: Tue, 27 Jan 2026 00:05:55 GMT | 來源: BBC
f t
對於Tejas Networks聯合創辦人阿諾布·羅伊（Arnob Roy）而言，穩定的晶片供應至關重要。
這家總部位於印度班加羅爾的公司，專門提供行動電話網路與寬頻連接背後的設備。
「我們本質上是提供在電信網路中傳輸流量的電子設備，」他說道。
這項服務需要專門為電信任務設計的特殊晶片。
「電信晶片與消費性或智慧型手機晶片在本質上完全不同。它們必須同時處理來自數十萬使用者的龐大資料流量。
「這些網路不能中斷。可靠度、冗餘設計與故障防護運作至關重要——晶片架構必須支援這些需求，」羅伊表示。
Tejas多數晶片在印度設計，該國以半導體設計專業聞名。據估計，全球20%的半導體工程師在印度。
「幾乎所有全球主要晶片公司都在印度設有最大或第二大設計中心，專注於先進產品開發，」印度電子與資訊技術部聯合秘書阿米特斯·庫馬·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）表示。
印度欠缺的是半導體製造企業。因此，像Tejas Networks這樣的印度公司雖在印度設計所需晶片，卻得委託海外生產。
此模式在新冠肺炎疫情期間暴露出弱點——晶片供應枯竭，各行各業企業被迫減產。
「疫情清楚顯示，全球半導體製造過於集中，這種集中帶來嚴重風險，」羅伊說。
這促使印度發展自主半導體產業。
「疫情讓我們意識到全球供應鏈有多脆弱。若世界某處停擺，各地電子製造都會中斷，」辛哈表示。
「這就是為什麼印度要發展自有半導體生態系統，以降低風險並提升韌性，」他補充道。
他正領導政府推動半導體產業發展，重點在識別印度具競爭力的生產環節。
製造電腦晶片有幾個步驟。首先是設計，印度在此領域已具優勢。
第二階段是晶圓製造，由稱為半導體「晶圓廠」的大型工廠中極其昂貴的機器在硅晶圓上蝕刻電路。
此環節，尤其最精密的晶片生產，目前由台灣企業主導，中國則試圖追趕。
第三階段是將大尺寸硅晶圓切割成單顆晶片，裝入保護外殼、連接接點並測試。
這項被稱為委外半導體封裝與測試（OSAT）的程序，正是印度鎖定的發展重點。
「封裝、測試與包裝比晶圓廠更容易起步，這也是印度優先投入的領域，」印度電子半導體協會（IESA）會長阿肖克·錢達克（Ashok Chandak）表示。
他指出，多座此類工廠將於今年「進入量產階段」。
成立於2023年的Kaynes Semicon是首家在印度政府支持下建成投產的半導體企業。
該公司投資2.6億美元（約2.7億英鎊）在西北部古吉拉特邦興建晶片封裝與測試工廠，去年11月開始生產。
「封裝不只是把晶片裝進盒子。這是一道10至12步的製造流程，」Kaynes Semicon執行長拉古·帕尼卡（Raghu Panicker）表示。
「這就是為什麼封裝與測試與晶片製造本身同等重要——沒有這道工序，晶圓對產業毫無用處。」
他的工廠不會生產最新手機或人工智慧訓練所用的最先進晶片。
「印度初期不需要最複雜的資料中心或人工智慧晶片。這不是我們的需求所在，也不是當前優勢所在，」帕尼卡說。
相反地，將專注生產汽車、電信與國防產業使用的晶片。
「這些晶片雖不搶眼，但對印度的經濟與戰略意義更為重大。產業發展應先滿足本土市場，複雜度可日後提升。規模必須先行，」他補充道。
對Kaynes Semicon而言，這段學習曲線相當陡峭。
「我們從未在印度建造半導體無塵室，未曾安裝過這類設備，也未曾訓練過相關人員，」帕尼卡表示。
「半導體產業要求的紀律性、文件化與製程控制，與傳統製造迥然不同。這種文化轉變與技術層面同樣重要。」
人員培訓成為巨大挑戰。
「培訓需要時間。你無法將五年的經驗濃縮至六個月。這是最主要的瓶頸，」帕尼卡說。
回到班加羅爾的Tejas Networks，羅伊期待採購更多本土技術。
「未來十年，我們預期印度將建立起重要的半導體製造基地，這將直接協助我們這類企業。」
他表示，這只是漫長旅程的開始。
「我確實預見印度企業最終能設計與生產完整電信晶片組，但這需要耐心的資本投入與時間。
「深科技產品成熟期較長，而印度才剛開始支持這類投資。」