輝達新一代AI系統Vera Rubin能效躍升十倍 預計2026年下半年量產
Nvidia’s new AI system Vera Rubin is 10 times more efficient than its predecessor — here’s a first look
作者: Katie Tarasov | 時間: Wed, 25 Feb 2026 13:00:01 GMT | 來源: CNBC
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輝達本周三將公布的財報預料顯示，現有機架級系統銷售熱絡，但市場焦點更集中在預計今年稍晚推出的下一代AI系統Vera Rubin。Vera Rubin由130萬個元件組成，輝達聲稱其每瓦效能較前一代Grace Blackwell提升10倍，這項突破在人工智慧建設面臨能源消耗問題的當下尤為關鍵。
CNBC獨家在加州聖克拉拉的輝達總部搶先一睹Vera Rubin真容。輝達表示，這套全新AI系統整合全球採購的複雜零件網絡，核心晶片包含72組由台積電主導製造的Rubin繪圖處理器（GPU）及36組Vera中央處理器（CPU）。其他零組件，從液冷元件、電源系統到運算托盤，則來自至少20個國家超過80家供應商，包括中國、越南、泰國、墨西哥、以色列及美國。
輝達面臨的一大挑戰，是因AI需求激增導致全球記憶體短缺、價格高漲。輝達AI基礎架構負責人Dion Harris受訪時表示，公司已向供應商提供「非常詳細的預測」。
「我們正協調確保出貨量與供應鏈能力同步，目前狀況良好。」他說道。
對輝達而言，這正是關鍵時刻。作為AI處理器市場龍頭，輝達面臨超微（AMD）日益激烈的競爭，以及博通與谷歌自製張量處理器（TPU）等客製化晶片的挑戰。輝達計畫於2029年前在美國生產總值高達5,000億美元的AI基礎設施，包括在台積電亞利桑那新廠製造Blackwell GPU。
Grace Blackwell於2024年量產，重新定義單一系統的運算極限；預計2026年下半年出貨的Vera Rubin，則將輝達帶向全新境界。輝達執行長黃仁勳於1月宣布該系統已進入全量產階段。
「這些系統規模龐大，整合所有運算、網路、線纜與冷卻設備，」研究機構Futurum Group分析師Daniel Newman表示，「它們將這些子系統整合為單一機架，專為極致效率與效能而設計。這與過去伺服器的傳統構造截然不同。」
上週，Meta宣布計畫於2027年前在資料中心導入Vera Rubin，預期客戶還包括OpenAI、Anthropic、亞馬遜、谷歌與微軟。
這些在美國、台灣及墨西哥富士康新廠製造的機架重達近2公噸，配備約1,300顆微晶片，較Grace Blackwell的864顆明顯增加。
Vera Rubin採用更簡化模組化設計，提升安裝與維修便利性。每個超級晶片僅需數秒即可從機架18個運算托盤中抽離，而Blackwell系統的組件則需焊接到電路板上。
輝達指出，新系統功耗約為前一代的兩倍，但因每瓦效能提升10倍，整體能效更為優異。
美資證券公司Mizuho Securities分析師Jordan Klein表示，最重要的指標是「每單位耗電所產生的運算代幣數」。
「調整這項參數越精準，投資回報率就越可觀。」Klein補充道。
Vera Rubin也是輝達首款100%採用液冷技術的系統，Harris指出，這使資料中心的耗水量「遠低於」傳統蒸發式冷卻。輝達未透露機架定價，但Futurum Group預估價格較Grace Blackwell上漲約25%，推估整套系統售價約350萬至400萬美元。
隨著主要客戶尋求降低對輝達的依賴，多數企業亦開始在AI伺服器中導入自研晶片。CNBC於10月參訪亞馬遜雲端運算服務資料中心，發現內部已部署搭載Trainium 2晶片的「超級伺服器」，而谷歌資料中心則大量採用其TPU運算機架。
今年稍晚，輝達將面臨勁敵AMD推出名為Helios的首套機架級系統。該晶片大廠近日獲Meta承諾採購高達60億瓦的運算容量。
「客戶既需要更大產能，也期待有可靠第二供應源來制衡輝達，」Klein表示，「因此市場需求將持續增長。」
針對競爭威脅，Harris回應：「任何敢於嘗試的企業都值得敬佩，但這絕非易事。」