Meta 與 Broadcom 簽署重大協議合作延伸至 2029 年 廣發 AI 加速器晶片
Meta commits to 1 gigawatt of custom chips with Broadcom as Hock Tan decides to leave board
作者: Katie Tarasov,Jordan Novet | 時間: Wed, 15 Apr 2026 01:11:39 GMT | 來源: CNBC
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Meta 與 Broadcom 於周二宣布了一項全面協議，將兩家公司現有的合作夥伴關係延長至 2029 年，用於設計 Meta 專屬內部 AI 加速器。
同時，Meta 表示，Broadcom 執行長霍克·譚上週告訴 Meta，他決定不再連任 Meta 董事會成員，根據提交的公開資料顯示。譚於 2024 年加入 Meta 董事會。
Meta 承諾將初始部署 1 千兆瓦的訓練與推論加速器。該協議最終將看見 Meta 部署基於 Broadcom 技術的多千兆瓦晶片。
Broadcom 表示，MTIA 晶片將是首款採用 2 奈米製程的 AI 矽晶技術。
「Meta 與 Broadcom 跨足晶片設計、封裝和網路，以建構我們所需的龐大計算基礎設施，將個人超級智慧帶給數十億人，」Meta 共同創辦人暨執行長馬克·祖克柏於聲明中被引述表示。
Broadcom 股價在盤後交易中上漲 3%，Meta 股票持平。
「現在，與近期分析師報告相反，Meta 的自製加速器 MTIA 路線圖依然運作良好。我們目前正開始出貨，事實上，對於下一代 XPU，我們將在 2027 年及之後擴大至數千兆瓦，」譚於 Broadcom 3 月財報電話會議上表示。
Meta 於 3 月發布了其內部 MTIA 晶片的四個新版本。它首次於 2023 年發布這些客製化矽晶片，緊隨 Google 和 Amazon 類似的晶片計劃之後。
雲端服務巨擘正尋求替代 Nvidia 和 AMD 昂貴且受限的圖形處理器，以爭奪為 AI 數據中心供電的優勢。
他們開發出稱為應用特定整合電路、或 ASIC 的 GPU 替代方案，這些晶片比通用 AI 主力 GPU 更小更便宜，但僅限於執行較窄的任務集。
Google 率先投入客製化 ASIC 領域，於 2015 年發布首款 Tensor Processing Unit 張量處理單元。Amazon 隨後於 2018 年宣布首款自製晶片。雖然這些科技巨頭將其 AI 晶片納入各自的雲端計算平台讓客戶訪問，但 Meta 的 MTIA 晶片完全用於內部用途。
此協議在 Broadcom 與 Google 發布長期協議兩週後達成，該協議涉及生產 Google 的 TPU，並指出 Anthropic 將接觸 3.5 千兆瓦的 Google 內部晶片。
Broadcom 股價今年至今已上漲 10%，而標普 500 指數在同一期間約上漲 2%。
Meta 表示，Tracey Travis 於 2020 年獲邀加入董事會，去年從雅詩蘭黛財務長職位退休後，她將離職 Meta 董事會。
Meta 自 1 月承諾今年在 AI 方面花費高達 1350 億美元以來，已進行了一系列協議，試圖與其兆元企業同儕以及 Anthropic 和 OpenAI 保持並肩速度。
Meta 過去幾個月的人工智能協議包括承諾部署高達 6 千兆瓦的 AMD GPU、數百萬個 Nvidia 晶片以及由晶片架構公司 Arm Holdings 製造的新型自製晶片。
Meta 計劃建設 31 個數據中心，其中包括 27 個位於美國。