三星財報創歷史新高 晶片業務驅動獲利暴增
Samsung profit surges over eightfold to beat estimates as AI boom fuels memory chip crunch
作者: Dylan Butts | 時間: Thu, 30 Apr 2026 07:34:38 GMT | 來源: CNBC
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三星電子周四公布首季營運利潤創下歷年新紀錄，增幅超過八倍，擊敗市場分析師預期，展現其晶片業務的爆炸式成長。
這檔南韓科技巨擘單季利潤較去年同期激增超過750%，再創全新紀錄。營收也創下新高，同比增長約70%。
其獲利與公司自身預估的57.2兆韓圜相符，並超越2025年全年獲利預估的43.6兆韓圜。
這波獲利延續自上季末，三星超越2018年第三季設定的17.6兆韓圜前紀錄。
創下營收紀錄的源頭在於其晶片業務。除了智慧型手機和半導體製程服務，三星也是記憶體晶片的主要生產商。
晶片部門成為全球AI資料中心熱潮的最大受益者，導致記憶體晶片供應緊缺，價格上漲，影響資料中心及智慧型手機、電腦、遊戲機等電子產品。
強勁單季同時伴隨三星擴大高頻寬記憶體（HBM）業務，這是AI資料中心晶片的重要組成元件。
三星在財報中表示，預計伺服器記憶體需求將持續強勁至第二季，大型雲端服務商繼續適應AI採用，代理型AI需求加速。
Counterpoint Research研究員正奎趙指出：「受惠於記憶體價格上漲的熱潮，預期下季表現優於第一季，2026年將是三星迄今最佳年份。」
他進一步表示：「記憶體正確立其獨立地位，成為AI基礎建設成功與否的關鍵決定因素。」
財報發布後，三星股價在韓國上漲約1%，但午後交易中獲利回吐，收盤下跌2.43%。本年初股價已上漲近90%。
其晶片部門（亦稱DS部門，Device Solutions）包含記憶體晶片、半導體設計與晶圓代工業務單位。
首季部門營運利潤達53.7兆韓圜，與去年同期僅約1兆韓圜相比，佔公司總獲利逾90%。
Counterpoint Research趙分析師指出，三星首季營運利潤率超過70%，超越Nvidia與TSMC最新單季水平，記憶體短缺持續推升價格。
三星高階主管在周四財報電話會議中表示，可用記憶體供應仍遠低於客戶需求。
「我們需求履行率已跌至歷年新低，與往年不同，客戶因擔心供應短缺，提前調動2027年訂單需求。」補充說明供應與需求缺口預計在2027年進一步擴大。
雖然高頻寬記憶體銷售提升利潤率，但在HBM領域仍面對SK Hynix等競爭對手壓力，早先技術領先優勢已流失。
三星為追趕SK Hynix在有利可圖的技術，二月宣布成為全球首家量產HBM4記憶體晶片並發貨予匿名客戶。
HBM4為第六代HBM技術，是目前最先進版本，預期將用於Nvidia下一代Vera Rubin架構的AI伺服器記憶體，適用於資料中心高強AI工作負載。
SK Hynix去年三月先宣布向客戶寄送HBM4樣品，九月完成量產準備，但尚未公布商業發貨。
SemiAnalysis分析師王雷表示：「三星在HBM4上有改善，與SK Hynix差距較前代縮小。」
他補充：「但我們仍觀察到SK Hynix在HBM競賽中領先同儕。」
Counterpoint Research數據顯示，SK Hynix去年末以57%營收市占率維持HBM市場領先。
三星晶片業務雖受惠於記憶體價格上漲，但此趨勢可能影響其他業務部門，如消費電子產品中的記憶體晶片高價，將對智慧型手機與家電業務造成壓力。
同時，公司周四財報電話會議指出，將持續監控中東局勢，因其關係到原材料與能源供應鏈風險。