華為展示新半導體製程應對制裁，Nvidia 高端晶片中國銷售遇阻
Huawei plans new smartphone chips this fall as rivalry with Nvidia and Apple heats up
作者: Evelyn Cheng | 時間: Mon, 25 May 2026 06:48:16 GMT | 來源: CNBC
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上海——中國科技巨頭華為週一表示，儘管面臨美國制裁，該公司宣稱已開發出一種先進半導體的新方法，而英偉達正努力在中國銷售其高端晶片。
華為表示，其開發了一種名為「邏輯摺疊」的新工程方法，用於製造麒麟系列智慧型手機晶片。
這一突破出現之際，英偉達面臨美國在中國實施的出口限制，蘋果也面臨華為在全球第二大消費經濟體中帶來的重新競爭壓力。
華為的 Mate 60 智慧型手機於 2023 年推出，搭載先進晶片提供的 5G 連接功能，協助該公司從蘋果手中重奪市場份額。
雖然美國限制使得英偉達近幾年無法向中國銷售最先進的晶片，北京方面則推波助瀾，支持本土技術發展。上週，英偉達執行長黃仁勳告訴 CNBC，美國晶片製造商已「放棄」中國市場給華為。
「對英偉達而言，這意味著向中國銷售 H200 等先進晶片的窗口正在收窄，」亞洲集團數字業務合夥人兼合夥人喬治·陳說道。
「這一趨勢可能會加劇華盛頓的擔憂，因為華為一直是美國出口限制的代表性符號，」他說道。
華為表示，到 2031 年，其新晶片技術可提供相當於 1.4 奈米製程技術的能力——而全球晶片領導者台積電已開始大規模生產 2 奈米晶片。
奈米製程是指晶片製造技術，較小的節點通常能使半導體更快且更高效。
DGA 集團技術主管，亞洲及美洲負責人保羅·崔奧洛對華為的 1.4 奈米主張持懷疑態度。
「堆疊摺疊設計可以產生有效密度增益，但這並不意味著華為已解決與真正的 1.4 奈米級製造相關的全部製程、良率、功率、散熱和裝置性能問題，」他說道。
由於被禁止評估來自荷蘭晶片設備製造商阿斯麥的先進極紫外線（EUV）光刻機，華為被迫尋求晶片開發的替代方案，以尋求在 AI 領域保持競爭力，Counterpoint Research 研究副總裁尼爾·沙阿指出。
「然而，此並行半導體路徑在規模上仍未得到證實。這種方法可能會帶來嚴苛的散熱限制和封裝複雜性，从而影响製造良率，」沙阿說道。
華為致力於在今年秋季於其旗艦 Mate 90 智慧型手機系列部署該技術，這將標誌著工程上的壯舉，但他補充說，將其擴展到 AI 數據中心將成為「對中國應對西方制裁的創意繞道做法的最終試金石」。
華為還尋求其半導體研究的更高學術認可。週一，該公司將其發現描述為「Tau 定律」，或「τ 縮放」，聲稱其解決了半導體行業面臨的挑戰。
華為表示，過去六年來，基於「τ 縮放定律」設計和大量生產了 381 款晶片。
半導體發展數十年來一直依賴於「摩爾定律」，這一觀察認為電晶體數量大約每兩年增加一倍——在降低成本同時提供更多計算能力。然而，即使是英偉達的黃仁勳也表示，摩爾定律已不再適用於未來的晶片開發。
「華為正將工程策略轉化為一種準「定律」，」崔奧洛說道。
這項新原則「更是一種系統級優化教條：縮短線路、堆疊邏輯、改善記憶體語義，並共同設計晶片、封裝、軟體和集群，」他說道。
不過，崔奧洛表示，在散熱管理和大規模製造方面仍存在挑戰。
根據華為半導體業務總裁何廷博的說法，華為的新晶片架構將佈局從一層擴大到兩層，顯著提高了能效。
這種結構允許電晶體在更多點相互相互作用，何廷博在電機電子工程師學會國際電路與系統研討會上說道。
不過，她承認挑戰依然存在，因為華為才剛開始新技術的十年開發路徑。