英特爾啟動最先進製程量產 與蘋果潛在合作協議再邁進一步

Intel begins production of most-advanced chip, inching closer to possible Apple deal

作者: Katie Tarasov | 時間: Tue, 16 Jun 2026 21:00:02 GMT | 來源: CNBC

英特爾已開始生產其最先進的晶圓製程技術，這使公司距離與蘋果達成製造部分設備晶片的協議更近一步。

英特爾於週二在夏威夷檀香山舉行的 VLSI 研討會宣佈，開始生產新的 18A-P 製程。

英特爾晶圓廠主管納加·錢德拉克沙蘭表示：「這是一段旅程，雖然我們還有很多工作要做，但我們很珍惜分享目前進程的機會。」他稱此發展是給客戶和合夥人的信號，表示英特爾長期致力於領先製程創新。

18A-P 去年首次公佈，目前處於「風險生產」階段，數據顯示最終認證後將符合客戶需求。經歷多年的失誤與低良率後，英特爾宣稱 18A 是扭轉乾坤的關鍵，將使公司成為非英特爾產品的競爭力強勁的晶片製造商。

英特爾於一月將 18A 引入 PC 晶片，但尚未獲得主要的外部客戶。分析師表示 18A-P 可能是更具潛力的證明點。

英特爾表示，18A-P 可提供比 18A 高出 9% 的性能或減少 18% 的電力消耗，而英特爾自十二月起已在亞利桑那州的晶片工廠大量生產 18A。該晶片至少耐熱性提升 20%，且與現有的 18A 生產架構完全兼容。

Counterpoint 研究公司晶片分析師奈爾·沙赫表示：「良率是這裡的首要標準，」。「如果他們能承諾首個月的良率超過 90%，我認為他們可以吸引更多客戶。」

華爾街期待業務大幅復甦，推動英特爾股票今年漲幅超過 200%，2025 年股價曾飆升 84%。推動股價上漲的主要因素發生於八月，美國政府收購公司 10% 股權，隨後輝達九月投入 50 億美元。

英特爾執行長利布·塔尼（Lip-Bu Tan）在五月底對 CNBC 表示，預期在 2026 年下半年獲得多家晶圓廠客戶的承諾。該月傳聞英特爾已達成初步協議為蘋果製造晶片，股價單日漲了近 14%。晶片分析師班·巴賈林表示，蘋果可能會在 18A-P 製程上等待。

沙赫表示，一大瓶頸在於英特爾主要製造基於傳統 x86 指令集的晶片，而蘋果、谷歌、亞馬遜等公司的客製化晶片則基於對立的 Arm 架構。

沙赫表示：「他們還沒做過製造 Arm 晶片這件事。」他說，市場領先者台積電已掌握這項技術。

台積電正在擴大其位於英特爾亞利桑那工廠以北 50 英里的 1650 億美元晶片製造校園。

英特爾可能更有可能先為其領先的先進封裝技術尋求主要客戶，這是晶片製造過程中較少人知的步驟，涉及使用越來越複雜的方法將個別晶片晶粒連接至更大系統。英特爾的 EMIB 封裝——嵌入式多晶粒互連橋樑——與台積電領先的 CoWoS 封裝技術競爭。

沙赫表示：「台積電有大量的封裝瓶頸，」「這正是英特爾目前的一大機會，是非常低掛的果。」

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