蘋果與博通擴大合作 美國製晶片訂單恐超過 300 億美元
Apple commits $30 billion to Broadcom for U.S. chipmaking push
作者: MacKenzie Sigalos | 時間: Wed, 08 Jul 2026 20:03:53 GMT | 來源: CNBC
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蘋果表示，將擴大與晶片製造商博通（Broadcom）的合作夥伴關係，簽訂一份預計超過 300 億美元的多年期協議，這象徵著該手機製造商迄今為止在美國最大的製造承諾。
博通股票在週三的公佈後，股價幾乎上漲 5%。
該協議將導致生產超過 150 億顆美國製造的晶片，其中包括博通在科羅拉多州富特柯林斯的設施擴建 15 億美元。蘋果未提供新產能何時投入營運的時間表。
博通長期供應蘋果連接組件，但新協議深化了雙方關於美國製客製化矽晶片的關係。蘋果表示，博通將製造用於協助設備連接蜂巢、Wi-Fi 和藍牙網路的無線組件。
博通在週一提交的證券交易委員會（SEC）文件中透露，已與蘋果簽訂新長期協議，開發和供應客製化 ASIC 矽晶片產品，適用於直到 2031 年的多代蘋果產品。ASIC 是特定應用整合電路，日漸被用於人工智慧工作負載。
對於蘋果即將卸任的執行長蒂姆·庫克（Tim Cook）而言，此協議標誌著他投資美國製造的最新舉措，這也是川普政府的重點關注事項。這是他在 2025 年宣布的公司 6000 億美元、四年美國投資計劃中最大的部分，也是其旨在擴展供應鏈本土生產的美國製造計劃（AMP）迄今為止最大的承諾。
「蘋果一直與美國政府及全美的企業合作，協助在美國建立端到端的矽晶片供應鏈，今日的宣佈推進了這些努力，」蘋果在聲明中表示。
庫克表示，在富特柯林斯製造的組件對於蘋果客戶期待的性能和連接性是「必要」的，並感謝唐納德·川普總統及其政府支持該計劃。
博通執行長郝克·陳（Hock Tan）表示，蘋果的承諾將幫助晶片製造商擴大其在富特柯林斯的製造版圖。