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小米宣佈每年推出新處理器晶片 強化AI助理布局國際市場

BARCELONA — 小米總裁盧偉冰向CNBC表示,公司計劃每年推出一款新的智慧手機處理器晶片,突顯其進軍更高階技術領域的雄心。 在本週二的廣泛訪談中,盧偉冰也透露小米正積極籌備為海外市場推出自家人工智慧助理。 去年,小米推出了基於先進3奈米製程的系統單晶片XRing O1。少數智慧手機製造商會自行設計供自家裝置使用的系統單晶片。 Apple擁有A系列晶片,而三星則有Exynos品牌。其他智慧手機廠商則依賴高通與聯發科等企業的系統單晶片。 盧偉冰在巴塞隆納行動通訊大會展場側邊告訴CNBC:「這是我們首款晶片產品。未來我們很可能會每年推出升級版。」 每年更新系統單晶片是一項重大工程,需與Apple每年推出新款A系列晶片的節奏同步。盧偉冰表示,該晶片將於今年在中國大陸推出的新裝置中首次亮相,最終也會用於小米在海外販售的手機。 盧偉冰的發言暗示時間表有所加速,因小米副總裁許斐去年9月曾向CNBC表示,公司無法承諾每年推出新款晶片。 自訂系統單晶片將使小米能緊密整合硬體與軟體,從而與競爭對手的產品形成區隔。小米已基於Android開發名為HyperOS的行動作業系統。 在中國大陸,小米裝置配備內建於自研AI模型的「小愛AI」助理。 小愛AI目前主要服務中國大陸市場的小米產品。但盧偉冰告訴CNBC,隨著電動車明年進軍海外市場(公司先前表示歐洲將於2027年推出),小米正準備向國際市場發布人工智慧助理。 盧偉冰表示:「當我們的汽車進軍國際市場時,你也會看到我們的AI助理隨之推出。」 盧偉冰指出,小米很可能將與Google合作,將Gemini模型用於海外人工智慧助理,同時也會採用自家模型。 其他智慧手機製造商也採取類似策略。三星正將不同AI模型整合至裝置中,同時高度依賴Google Gemini。 盧偉冰表示,小米目標是讓人工智慧助理覆蓋智慧手機與汽車產品。 去年,小米執行長雷軍表示,公司將在未來10年投資至少500億元人民幣(約69億美元)於自研晶片開發。 盧偉冰表示,這家總部位於北京的公司計劃今年首次將XRing O1晶片、HyperOS作業系統與人工智慧助理整合至單一裝置。 他補充道:「初期將於中國大陸市場推出,但最終我們希望將這些技術帶向海外市場。」

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