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中國晶片企業營收創新高 AI 需求與出口管制成推動力

Chinese chip firms hit record high revenue driven by the AI boom and U.S. curbs

作者: Arjun Kharpal | 時間: Fri, 03 Apr 2026 05:00:01 GMT | 來源: CNBC

中國半導體企業去年營收創下新高,主要受惠於人工智慧(AI)需求、記憶體晶片全球短缺以及美國出口管制促使北京扶植本土科技產業。

分析師與各企業本身亦預期今年營收將進一步激增,凸顯中國晶片廠商正如何利用國內科技巨頭為了建設人工智慧基礎設施而帶來的強烈需求。

Albright Stonebridge 集團合夥人保羅·特立奧(Paul Triolo)表示,過去幾年對中國科技部門的美國出口限制如同為晶片需求添加了「火箭燃料」,放大了電動車等領域如人工智慧資料中心的增長。

中國最大晶片製造商中芯國際(SMIC)表示,2025 年營收較去年同期成長 16%,達到創紀錄的 93 億美元。根據 LSEG 分析師預估,2026 年營收可能突破 110 億美元。

另一家中國晶片製造商華虹表示,第四季營收達到創紀錄的 6.599 億美元,並預測銷售額介於 6.5 億至 6.6 億美元之間。

正目標與輝達(Nvidia)競爭的摩尔线程指出,2025 年營收將介於 14.5 億至 15.2 億人民幣(約 2.098 億至 2.15 億美元),年成長率達 231% 至 247%。

此中因素多端。電動車及其相關基礎設施的增長為較不先進或稱「成熟工藝」半導體提供了支持,而對更先進晶片的需求則「因人工智慧而飆升至天際」,特立奧告訴 CNBC。

過去幾年切斷中國與關鍵技術連結的美國限制,加速了北京致力於擺脫對美國技術依賴、推動自我充足的努力。

最近,美國限制向中國出口輝達晶片,促使北京鼓勵當地企業購買國產替代方案,華為等公司填補空缺,即便其半導體效能落後於美國。

「中國雖尚未在峰值圖形處理器(GPU)效能上領先,但這些本土解決方案正在填補國內的『運算缺口』並推動營收創新高」,Counterpoint 研究資深分析師帕夫·沙爾馬(Parv Sharma)告訴 CNBC。

中國記憶體晶片廠商也受益。作為人工智慧資料中心和消費性電子產品關鍵組件的記憶體,目前全球短缺但需求高企,導致記憶體晶片價格空前飆升。

彭博社上週引述知情人士報導稱,中國領先的記憶體廠商長鑫存儲(CXMT)營收年增 130%,達到超過 550 億人民幣(約 80 億美元)。

高頻寬記憶體(HBM)是人工智慧所需的高階記憶體。市場主要由三星、海力士和美光等三家在此領域最大的廠商主導。晨星高級股票分析師菲利克斯·李(Phelix Lee)告訴 CNBC,儘管 CXMT 技術仍與領先廠商相差甚遠,但針對中國對 HBM 的出口限制為 CXMT 提供了機會。

「HBM 受限進入中國後,CXMT 成為唯一的本土替代方案,因此即便是技術較落後的 HBM2 或 HBM2e 也備受歡迎」,李表示。

HBM2 和 HBM2e 是三星和海力士於 2016 年左右開始生產的技術。長鑫預計今年將生產 HBM3。

特立奧表示,從製造記憶體晶片積累專業知識可能導致其他晶片如 GPU 的進展。

「中國所有的記憶體晶圓廠現在都已是先進製程技術的孵化場,其方式是在 2022 年 10 月美國出口管制之前難以想像」,特立奧告訴 CNBC。

儘管中國半導體廠商營收創新高,但在技術能力方面,他們仍落後於美國、韓國、歐洲和台灣的公司。

集微和華虹仍無法像市場領頭羊台積電(TSMC)一樣大量製造世界上最先進的晶片。這是因為由於出口限制,他們無法獲得荷蘭阿斯麥(ASML)生產的最先進工具。

雖然正在努力創造國產替代方案,但技術複雜性意味著這是一項艰巨的任务。

「隨著需求高企,中國半導體廠商仍面臨美國出口管制的巨大壓力,國產替代方案在许多細分領域已逐漸可用,但並非全面普及」,特立奧表示。

「中國獨特之處在於基本上試圖重現整個半導體供應鏈的大部分環節,這自然相當具有挑戰性,並需要更多時間克服美國在關鍵領域的管制」

雖然目前的增長是由「進口依賴替代」驅動,但沙爾馬表示,對於較不先進的晶片存在產能過剩的風險。

「維持這種增長將取決於中國能否成功上移至價值鏈,進入先進 HBM 和下一代邏輯節點」,沙爾馬補充道。

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