三星宣佈出貨最新 HBM4E 晶片樣品 股價大漲 6.51%
Samsung's shares surge as much as 6% after company ships next-generation AI memory chip samples
作者: Justina Lee | 時間: Fri, 29 May 2026 14:04:34 GMT | 來源: CNBC
f t
三星電子股價在宣佈已向全球客戶開始出貨最新高頻寬記憶體晶片樣品後，上漲高達 6.51%。
三星的 12 層 HBM4E 晶片，公司稱之為業界首例，傳輸速度可達每秒 16 Gbps，「並具備更優化的能源效率和散熱性能」。
高頻寬記憶體晶片，如三星、SK 海力士和美光生產的晶片，用於先進人工智慧系統。它們幫助處理器快速處理大量數據，這些數據是英偉達 Rubin 和 Google Ironwood 張量處理單元等 AI 加速器所必需的。
三星的 12 層 HBM4E，採垂直堆疊動態隨機存取記憶體，容量達 48GB，相對於前一代超過 30% 的增加，公司在新聞稿中如此表示。
該韓國晶片製造商補充說，計劃擴展產品線，包含依客戶需求而定的 8 層 32GB 和 16 層 64GB 配置。
「透過我們先進的製造能力和預先基礎設施投資，我們將繼續推動全球 AI 記憶體市場的增長，」三星電子執行副總經理兼記憶體開發部負責人黃尚俊表示。
這項消息是在三星二月開始向客戶出貨 HBM4 晶片之後，當時它試圖縮小與 SK 海力士的差距並鞏固其在下一代 AI 記憶體市場的立場。
上週股價上漲 3.67%，最後交易價格為 310,500 韓元。