ASML 跨足混合鍵合技術，專利布局顯示其意圖突破光罩壟斷，切入晶片封裝後段市場

ASML 跨足混合鍵合技術，專利布局顯示其意圖突破光罩壟斷，切入晶片封裝後段市場 荷蘭半導體設備巨頭 ASML 正積極佈局下一代的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，這標誌著該公司試圖超越其長期主導的光罩（Lithography）市場，進入晶片封裝的後段製程。根據半導體與 AI 供應鏈研究機構 SemiAnalysis 週四發布的報告，ASML 在 2022 年 12 月至 2024 年 11 月期間，已提交了 27 件與混合鍵合工具相關的專利家族。報告指出，由於專利公開存在時滯，實際數量可能更高。此舉被視為 ASML 回應全球人工智慧（AI）熱潮下，對高性能晶片需求激增的策略調整，旨在透過直接連接晶片或矽晶圓以建立高密度電氣連接，從而提升晶片效能。 混合鍵合技術的核心在於取代傳統的焊料或凸點（Bump）連接方式，直接將矽晶圓表面進行原子級別的鍵合。這種技術能顯著縮小晶片間的間距，提高互連密度與訊號傳輸速度，對於需要極高頻寬與低延遲的 AI 加速器至關重要。SemiAnalysis 的報告進一步指出，ASML 已開始與荷蘭技術公司 Prodrive Technologies 和 VDL ETG 合作，開發混合鍵合機的架構。這顯示 ASML 不僅僅是申請專利，更已進入實質的硬體開發階段，試圖將其在精密光學與機械控制上的優勢延伸至後段封裝領域。 值得注意的是，中國主要晶片企業也在採用混合鍵合技術以改善產品性能。在 ASML 因美國出口管制而無法向中國出售最先進光罩設備的背景下，混合鍵合成為中國晶片產業提升效能的另一條路徑。ASML 在此領域的專利佈局，既可能是為了搶佔全球技術標準制定權，也可能是為了在光罩銷售受限的市場中，尋找新的營收增長點。然而，由於混合鍵合設備的市場規模目前遠小於光罩設備，且技術成熟度仍在提升中，ASML 能否成功將此技術轉化為顯著營收，仍需觀察其商業化進度。 【解讀】ASML 進入混合鍵合領域，反映了半導體產業價值鏈的轉移。隨著先進製程逼近物理極限，晶片性能的提升越來越依賴於先進封裝技術（如 CoWoS、SoIC 等），而混合鍵合是這些技術的關鍵使能者。ASML 的動作顯示其意圖維持在整個晶片製造流程中的核心地位，避免被邊緣化。對於台灣讀者而言，這意味著全球半導體設備競爭格局正在變化，後段封裝設備的重要性將隨之上升，而 ASML 的專利佈局可能影響未來全球封裝供應鏈的技術標準與市場份額分配。 幾個還沒答案的關鍵問題 1. ASML 與 Prodrive Technologies 及 VDL ETG 合作的混合鍵合機預計何時推出量產版本？答案來源：ASML 官方產品發布會或 SemiAnalysis 後續追蹤報告。 2. 中國企業採用混合鍵合技術後，其晶片效能提升的具體數據為何？答案來源：中國主要晶片製造商（如中芯國際、長電科技等）的技術白皮書或第三方測試機構報告。 3. 混合鍵合設備在 AI 晶片製造中的滲透率預計何時達到顯著水平？答案來源：TrendForce、Yole Development 等市場研究機構的 2025 年預測報告。